ON-LINE Seminář | Analýzy životnosti desek plošných spojů
Analýzy desek pomocí přesných fyzikálních simulací a analytického vyhodnocení
Analýzy životnosti desek plošných spojů
Rádi bychom Vás pozvali na on-line seminář zaměřený na analýzu životnosti elektroniky.
Během semináře představíme program Ansys Sherlock, který využívá fyzikální simulace a následně data z těchto simulací využije v analytickém vyhodnocení.
On-line seminář
Termín: 24. března 2021, 9:00 - 10:00
Registrace na seminář
Na semináři ukážeme, jak lze pomocí simulací řešit mechanické namáháni desek jako jsou pády, rázy, vibrace, a také termomechanické namáhání. Analyticky ukážeme řešení životnost pájených spojů, prokovů a stárnutí polovodičů a kondenzátorů. Díky tomuto nástroji tak odhalíte chyby v návrhu ještě před samotnou výrobou prototypu.
Kontakní osoba:
Iva Sošková soskova@techsoft-eng.cz 602 664 728