ON-LINE Seminář | Analýzy životnosti desek plošných spojů

Analýzy desek pomocí přesných fyzikálních simulací a analytického vyhodnocení

banner_seminare_Sherlock.png

Analýzy životnosti desek plošných spojů

Rádi bychom Vás pozvali na on-line seminář zaměřený na analýzu životnosti elektroniky.

Během semináře představíme program Ansys Sherlock, který využívá fyzikální simulace a následně data z těchto simulací využije v analytickém vyhodnocení. 

On-line seminář
Termín: 24. března 2021, 9:00 - 10:00
Registrace na seminář 

Na semináři ukážeme, jak lze pomocí simulací řešit mechanické namáháni desek jako jsou pády, rázy, vibrace, a také termomechanické namáhání. Analyticky ukážeme řešení životnost pájených spojů, prokovů a stárnutí polovodičů a kondenzátorů. Díky tomuto nástroji tak odhalíte chyby v návrhu ještě před samotnou výrobou prototypu.

 

Kontakní osoba:
Iva Sošková soskova@techsoft-eng.cz 602 664 728