ANSYS RedHawk

Obrazky/produkty/A0307_redhawk.jpg

ANSYS RedHawk přináší standardní řešení v oblasti integrovaných obvodů, kdy umožňuje analýzu napájecí integrity a spolehlivosti IC. Vzhledem k požadavkům v průmyslu je možné pomocí ANSYS RedHawk simulovat šíření výkonu a šumu v navrženém modelu SoC (System on a Chip). Protože technologie křemíkových součástek je značně obsáhlá, program umožňuje díky rozsáhlé databázi uživateli navrhovat vysoce výkonné SoC, které jsou nadále energeticky efektivní a zároveň spolehlivé z hlediska teploty, elektromigrace a elektrostatického vybíjení. Pro komerční trh se tedy hodí například v oblasti komunikací nebo například mobilních telefonů. Díky podpoře nových technologií jako jsou sum-16nm, FinFET nebo 3D-IC dokáže RedHawk vytvářet robustní, vysoce výkonné a nízko energetické modely SoC a je hojně využíván v průmyslové výrobě a výzkumu. Dále také zahrnuje tepelné EM analýzy.
 
Vyšší výpočetní výkon
Využití DMP (Distributed Machine Processing) umožňuje využít výrazně vyšší kapacity a lepšího výkonu v analýzách: full–chip IR/ dynamický pokles napětí, elektromigrace, elektrostatické vybíjení. Díky přesné a komplexní spolupráci ANSYS RedHawk se systémovými nástroji ANSYS se čip chová jako jeden z modelů součástí celého systému elektrického zařízení, jejichž vzájemná spolupráce se lze simulovat propojením jednotlivých modelů.

Možnosti programu 
  • Chip – Package, co – simulace
  • Tepelné EM analýzy
  • Kapacita a výkon integrovaných obvodů
  • Silicon-Validated Sign-off Accuracy
  • Šíření a projevy elektromagnetického šumu v čase
  • Napájecí integrita a spolehlivost pokročilých IC